板块高开低走，通信交投活跃

2024年7月4日，板块继续轮动，昨日活跃的零售、房地产板块下跌，算力方向早盘活跃，板块高开低走，通信交投活跃半导体、人形机器人(300024)、车路云等板块午后走低，5G通信ETF（515050）高开低走，收跌0.30%，盘中成交额超8600万元，持仓股东山精密(002384)涨超4%，景旺电子(603228)、新易盛(300502)、深南电路(002916)、沪电股份(002463)等纷纷跟涨。

AI赛道再成市场焦点，算力需求持续上行

今日，2024世界人工智能大会在上海召开，大会聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域。据了解，本次大会特别设立大模型板块，以“大模型生态及创新落地应用”为主线，探讨通用大模型和垂类大模型创新研发、落地应用与商业推广的产业新范式。

上海证券表示，国产大模型持续迭代产生新投资预期差，伴随个性化应用日益丰富及大模型处理能力加速抬升，光通信厂商继北美AI硬件设备扩容后有望迎来第二发力点。

大模型加速迭代和端侧AI创新纷纷涌现的背景下，算力需求稳步上行。有消息称，英伟达H200芯片预计三季度开始大规模交付，基于Hopper架构，首次采用HBM3e高带宽内存技术，大幅提升数据处理速度和容量，尤其在大型语言模型应用中。

车路云一体化产业迎规模化发展，通信行业持续受益

7月3日，工信部等五部委联合发布《智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单》，名单覆盖北京、上海、重庆等城市，这一举措标志着“车路云一体化”进入规模化落地发展的新阶段。市场普遍认为，随着试点车辆的增加，云端需求也有望保持稳定增长，车载通信等相关产业迎来投资机遇。

相关ETF：

5G通信ETF(515050)，是全市场规模最大的5G通信ETF，最新规模超70亿元。该ETF光模块、光通信、AI算力、6G概念股权重占比超50%，并覆盖了服务器、PCB、消费电子、存储芯片、工业互联网等多个TMT细分方向的龙头标的。场外联接(A类：008086；C类：008087)。

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