精测电子布局先进封装技术 在手半导体领域订单16.9亿

精测电子布局先进封装技术 在手半导体领域订单16.9亿

　　长江商报消息 ●长江商报记者 李璟

　　发力半导体赛道，显示面板检测设备龙头企业精测电子（300567.SZ）加大投资布局。

　　12月4日，精测电子在与投资者互动时表示，公司此前投资的5亿元资金，将全部用于建设湖北星辰技术有限公司（曾用名：湖北江城实验室科技服务有限公司，以下简称“湖北星辰”）“先进封装综合实验平台项目”。该项目将瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。

　　长江商报记者注意到，近年来，精测电子抢抓市场机遇，大力推动新业务拓展，不断向半导体、新能源行业的测试领域渗透，打造新的增长极。今年前三季度，公司实现营业收入18.31亿元，同比增长18.50%，达历史同期新高；归母净利润8224.11万元，同比实现扭亏。截至三季度末，公司取得在手订单金额总计约31.68亿元，其中半导体领域订单约16.9亿元，占比超过一半。

　　加码布局半导体业务

　　今年3月，精测电子发布对外投资公告称，公司为了进一步扩展在半导体行业的业务布局，抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，决定对先进封装技术进行战略布局。

　　公告显示，精测电子与湖北江城实验室科技服务有限公司（现更名“湖北星辰”）、湖北勃海科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北泓海科技投资合伙企业（有限合伙）等签订了《增资协议》，公司以自有资金向湖北星辰出资5亿元，其中1273.57万元计入实缴注册资本，4.87亿元计入资本公积。

　　资料显示，湖北星辰注册资本1000万元，由湖北江城实验室于2021年设立。2023年，湖北星辰营业收入2.66亿元，净利润2890.73万元，资产总额9.85亿元。本次增资完成后，精测电子将持有湖北星辰43.38%的股权，湖北江城实验室持股比例由增资前的100%变更为34.06%。

　　湖北江城实验室举办单位为武汉东湖新技术开发区管委会，其成立宗旨为对标国家实验室建设要求，聚焦集成电路基础科学研究、应用基础研究和产业技术研究领域，创造引领全球产业变革的原创性技术，突破半导体集成制造工艺核心技术，承担集成电路产业战略软科学研究，培育具有国际影响力的集成电路创新企业。

　　对于本次投资的目的，精测电子在公告中指出，湖北星辰的主要业务方向为面向算力、服务器、无线终端等先进封装应用需求，为科研机构、企业和高校提供集成电路高性能芯片设计服务和先进封装技术解决方案、核心材料与关键装备验证、科技咨询等服务。该公司拥有丰富的集成电路产业相关经验，在先进封装领域具备深厚的技术储备。

　　精测电子在半导体量检测业务上布局多年，增资完成后，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链。

　　半导体订单占比过半

　　公开资料显示，精测电子成立于2006年，2016年在创业板挂牌上市。公司以平板显示检测系统起家，2018年正式切入半导体及新能源检测领域，目前已形成“平板显示+半导体+新能源”矩阵，是国内面板检测设备领域覆盖最全的公司之一。

　　2023年，受显示面板行业周期影响，精测电子的整体生产经营受到一定的影响。今年以来，随着下游市场逐步温和回暖，公司显示领域相关业务情况逐步修复改善，同时，充足的在手订单保障了公司业绩的大幅提升。

　　今年前三季度，精测电子实现营业收入18.31亿元，同比增长18.50%；归母净利润8224.11万元，同比增长752.58%。

　　从三大主业来看，显示领域仍是精测电子主要收入来源。但近年来，公司通过战略调整，积极布局半导体、新能源领域，打开成长空间，新业务已成为公司经营业绩的重要支撑。尤其在半导体领域，目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，是国内半导体检测设备领域领军企业之一。

　　在半导体测试领域，随着研发投入进入收获期，目前公司核心产品已覆盖先进制程，膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单。同时，公司关于先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已完成交付。

　　前三季度，精测电子在半导体板块实现销售收入4.08亿元，同比增长95.33%。截至三季度末，公司取得在手订单金额总计约31.68亿元，其中半导体领域订单约16.9亿元，占比超过一半。

　　值得一提的是，精测电子不断加大在半导体领域的投资布局。

　　今年10月底，精测电子公告称，公司拟组成联合体以公开摘牌方式参与江苏芯盛智能科技有限公司（简称“芯盛智能”）41.93%股权转让项目。其中，精测电子拟作价1.04亿元，收购芯盛智能11.93%股权。

　　精测电子表示，受让芯盛智能部分股权有利于推动国产化测试装备在国产化存储领域的应用与产业化，通过协同开发、产业落地等方式，打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒，构筑差异化竞争性优势，进一步增强公司在半导体测试领域的优势，加速已有产品的商业化推进，优化产品结构。